前達科技成功發展新技術 將提高富士通0.13微米製程晶片產值 |前達科技

鉅亨網記者王志煌／新竹科學園區．6月1日 06/01 10:55

EDA(電子設計自動化) 領導廠商前達科技 (Avant)

已成功完成與日本富士通公司 (Fujitsu)的合作案。前

達的TCAD部門以領先業界的電腦輔助設計工具，發展出

一套可重複使用的方法，為 Fujitsu先進的CMOS技術製

造出early SPICE元件模型，將有效提高Fujitsu的晶片

產值。

前達科技表示，和 Fujitsu的合作案，一開始的模

型將設定在CMOS的0.13微米製程，前達新發展的 early

SPICE 模型在加入新的方法後，不僅提高準確性，更縮

短了反覆模擬的時間， early SPICE模型可讓 Fujitsu

獲得更先進的元件設計以及更高的晶片產值。

富士通製程整合部門經理Shigeo Satoh表示，有了

前達科技的IP(矽智財元件)服務加入 Fujitsu的流程發

展團隊，對 Fujitsu產品發展計畫有很大的幫助。短期

內這個新方法讓 Fujitsu利用 SPICE模型模擬0.13微米

製程的速度提昇、降低晶圓試製成本並縮短整個設計流

程，長期來說，和前達科技在TCAD方面的技術合作，將

為 Fujitsu未來主要的技術發展奠定最好的基礎。

前達科技總裁徐建國也表示，前達科技在最近的全

球組織再造後，已調整好最佳的位置，提供給客戶許多

專業的IP服務，成功完成 Fujitsu計畫，證明前達能夠

快速且成功地整合全球的 EDA資源，支援、完成客戶的

的目標。