沛亨半導體新廠第 2季動土 預計下半年辦理現金增資

鉅亨網記者王志煌／新竹科學園區． 5月16日 05/16 09:16

IC設計公司沛亨半導體因應未來公司發展的需求，

位於竹科的新廠目前已進行整地作業中，公司預計今

(2001)年第 2季動土興建，明(2002)年底前完工，因應

建廠的資金需求，公司可能在今年下半辦理現增。

沛亨半導體現有員工數 140餘人，位於竹科的廠房

已明顯不敷使用，該公司興建自有廠房的計劃已獲得竹

科管理局核准，並取得建廠土地，目前已進行整地，預

計今年第 2季動土興建，明年底完工啟用。

沛亨半導體主力產品為電源管理IC，去年佔該公司

9 成以上的營收，因應產業發展趨勢，公司也積極跨入

熱門的通訊產業，去年並加入國際藍芽組織，與國際大

廠聯手共同制定下一代無線通訊規格，計劃投入無線通

訊及光通訊的研發，預計 1-2年後才有成果展現。