連邦科技和台積電合作先進製程的SRAM陸續量產

鉅亨網記者王志煌／新竹科學園區．5月3日 05/03 14:14

記憶體IC設計公司連邦科技在先進製程上持續和台

積電維持緊密的合作關係，該公司在台積電以12吋晶圓

0.18微米製程生產的 4M SRAM已有可量產的產品，0.15

微米製程的 8M SRAM今年底就可進入量產，0.13微米8M

SRAM也預計在明年中旬量產。

連邦科技總經理汪持先表示，該公司從0.25微米製

程起就和台積電維持良好合作關係，0.15微米8M SRAM

部份從去年 9月開始開發，預估今年第 4季就可以大量

生產。0.13微米部份，目前正和台積電進行研發中，並

開發出台灣第一片0.13微米製程的 8M SRAM，量產時程

預估在明年中旬。

汪持先並指出，連邦科技也是台灣第一家以12吋晶

圓生產SRAM的IC設計公司，該公司在台積電以12吋晶圓

0.18微米生產的4M SRAM目前已具備可量產的產品。

汪持先表示，連邦的4M、8M高密度SRAM主要應用於

3G手機、I-mode及高階的 PDA，4M部份今年量產即可明

顯挹注公司的營收，8M產品則明年才會貢獻營收。