大祥科技預計第 4季單月損益兩平 今年仍呈虧損

鉅亨網記者王志煌／新竹科學園區． 4月30日 04/30 12:16

PBGA(積體電路球型陣列封裝)基板廠大祥科技去年

嚴重虧損，今年在產品陸續獲得Intel、IBM、威盛及新

加坡、香港、日本等封裝廠的認證並陸續出貨，公司預

估第 4季可達單月營收新台幣8000萬元的損益平衡點，

但全年仍呈虧損。

大祥科技去年營收僅8600萬元，虧損達 5.5億元，

為改善營運狀況，公司股東會已通過辦理減資再增資來

改善財務結構，先前並已透過高階主管減資及精簡 20%

的人力以降低營運成本。

大祥科技總經理張錦賢表示，造成去年嚴重虧損的

原因包括公司的研發、客戶仍在起步階段及單月的機台

折舊費用高達 1200-1300萬元。但經過一年的努力，公

司已將良率從20-30%提升至80-85%，且產品已受到許多

客戶的肯定及認證，公司對下半年的營運仍表示樂觀。

張錦賢指出，除了PBGA，大祥科技也積極開發覆晶

基板及 CSP(晶粒尺寸封裝)基板等新產品。客戶方面，

預計 5月份將通過 Intel的認證並開始出貨，其他包括

IBM 、揚智、威盛等客戶也積極在驗證、送樣階段，預

計今年第 3季單月營收可達6000萬元，第 4季達到8000

萬元的單月損益平衡點。