矽格公司積極開發新產品及海外市場 今年仍有30%成長 |矽格

鉅亨網記者王志煌／特稿 04/20 14:43

雖然半導體景氣在去年第 4季起開始走下坡，但矽

品轉投資的封裝測試廠矽格公司去年仍創造每股2.26元

盈餘的成績，在台灣的封裝測試廠中名列前茅，今年在

景氣低迷及封裝價格下跌的情況下，公司將透過拓展海

外市場及開發高單價、高毛利的新產品來維持去年的獲

利水準，全年營收可望有30%的成長。

矽格公司在台灣屬於中小型的傳統低階封裝廠，雖

然公司規模不大，卻能在半導體景氣滑落，封裝大廠裁

員事件頻傳中繼續正常營運，為了持續創造公司的成長

，矽格今年積極透過策略聯盟的方式和國外廠商合作開

發高利潤產品，大陸市場更是公司未來的發展重心，經

濟部投審會也通過該公司以總投資額 600萬美元赴大陸

投資，主要合作夥伴為上華半導體。

一、產品重心

矽格目前的主力產品為P-DIP、SOP、PLCC等傳統低

腳數封裝，今年將推出的新產品包括互補金屬氧化半導

體影響感測器(CIS)、微形攝像模組(CCM)及混合訊號IC

的封裝測試。其中 CIS及混合訊號IC的封裝測試目前已

小量生產，預計第 2季大量生產。和日本模組開發設計

公司MDI合作的CCM也已進入送樣、接單階段，預計 7月

份開始量產。

矽格今年新產品將佔公司 20%的營收比重，海外市

場部份，因為投資日本MDI公司並為該公司OEM代工生產

製造CCM模組，預計海外市場營運比重也將從去年2.37%

大幅提升至15%。

二、產業前景

即使半導體景氣不佳，基於上游晶圓廠擴充及國際

IDM 大廠釋出委外代工訂單的趨勢，封裝測試廠仍有成

長空間，矽格的優勢為可以提供客戶一元化的整體專業

服務。產品策略上，雖然 P-DIP等低階封裝產品生命週

期已進入衰退期，但大部份的微控制器及消費性產品仍

採用此封裝型態，市場需求仍在，相較於大多數封裝大

廠淡出P-DIP市場，轉投入高腳數、高單價的CSP、 BGA

封裝，矽格反而可專注在 P-DIP利基市場，並發揮規模

經濟及後期學習曲線效果，而赴大陸投資更能有效降低

成本，發揮利潤再生的效果。

三、經營團隊

矽格總經理黃興陽學歷為台大商學研究所，曾任美

商半導體測試設備廠席倫伯格公司總經理。三位副總中

，林炯耀為淡大電子系，曾任美商伊智科技公司區域負

責人，吳敏弘為台灣技術學院電子系，曾任席倫伯格系

統科技總經理，李文宗為大同工學院電機系，曾任歐像

科技處長。

四、股東結構

矽格資本額7.45億元，最大股東矽品佔股權 34.2%

，其次為經營團隊，今年透過資轉及盈轉，原股東每千

股配發 200股，除權後股本將膨脹至 9.1億元。

五、財務結構

矽格1988年成立時資本額3000萬元，前 5年主要透

過現金增資投資，1998年後公司以盈餘轉增資、資本公

積及現金增資將資本額提高至目前的7.45億元。負債部

份，2000年負債佔資產比率為32.05%，長期資金佔固定

資產比率為121.07%。償債能力方面，流動比率 153.9%

，速動比率144.78%。

矽格公司去年營收10.35億元，稅後純益1.5億元，

達成率分別為89.8%及119. 5%，每股稅後盈餘2.26元，

公司希望今年的營收仍有30%成長，稅後純益成長11%至

1.8億元。

六、上市時程

矽格公司今年度的股東會已通過將辦理股票上市案

，公司表示，將在今年 5月提出上市核備函，預計在今

年底前掛牌上市。