工研院機械所與金敏精研合作 共同投入砷化鎵晶圓產業 |金敏精研

鉅亨網記者王志煌／新竹科學園區． 4月19日 04/19 10:33

工研院機械所繼86年移轉硬脆基板延性加工技術給

中國砂輪轉投資的金敏精研，應用於 8吋及12吋再生晶

圓的量產，並成功的提供半導體大廠使用後，今年將再

次協助金敏設置砷化鎵晶圓生產線，預計明年 3月正式

量產 4吋及 6吋砷化鎵晶圓。

機械所所長蔡新源表示，由於通訊產業的蓬勃發展

，帶動台灣業者相繼開發所需要的關鍵零組件，機械所

協助金敏精研應用前瞻的奈米加工技術，開發「硬脆基

板延性加工技術」，這項技術主要應用於玻璃、陶瓷及

單晶類等硬脆材料基板元件的加工及晶圓的製造，其最

大特點為高精度、高表面品質及大幅降低污染。

機械所指出，金敏委託機械所規劃的砷化鎵晶圓生

產線已於今年 3月20日正式簽約，預定投資 2億元設立

一條月產能 2萬片之砷化鎵晶圓生產線，明年 3月正式

量產 4吋及 6吋砷化鎵晶圓。

金敏精研董事長林心正表示，該公司成立之初即不

斷積極尋找高附加價值之新產品, 經過一年多之籌劃，

決定投入砷化鎵晶圓之生產, 以因應國內通訊產業快速

成長之需求，該生產線進入量產後，預計可增加年產值

達10億元以上。