耐吉電子鎂合金產品已接獲多家大廠訂單 今年營運具轉機題材

鉅亨網記者陳建彰／台北• 月11日 04/11 11:55

以鎂合金製造起家的耐吉電子，去年辦理 5億元現

金增資已完成募集，目前資本額達新台幣6.98億元，該

公司今年積極轉入3C產品鎂合金機殼領域，並購置第 1

條鎂合金全自動化生產線，將有效提升產品產出速度及

良率，且耐吉目前亦接獲國內外廠商的手機、 PDA及數

位相機機殼等訂單，全年營運具有強烈轉機題材。

耐吉表示，以往鎂合金後段製程大多以半人工方式

完成，須耗費不少人力成本，且產品良率無法有效提升

，為改善此問題，該公司已設計第一條鎂合金自動化生

產設備，並委由日本最大自動化機械廠 OKK製造，在後

段製程具有無人化作業及快速生產等特色，並可降低生

產成本，目前已切入手機、數位相機、降頻器及 PDA等

產品市場，預計今年量產效益可望逐步顯現。

而耐吉現已與某家全球手機大廠及日本手機廠商簽

訂獨家製造及 OEM合約，並敲定台灣及大陸手機、 PDA

及數位相機等訂單，將於今年陸續出貨，全年營運可望

較去年虧損大幅改善；此外，耐吉下半年擬再增設第 2

條自動化生產線，屆時將可解決產能不足的狀況。