聯測 CSP技術獲美日肯定 |聯測科技

以IC測試起家的聯測科技，於2年前研發的晶片尺寸型封裝(CSP)技術－WBGA(Windows BGA)顆粒閘球陣列封裝，已於日前獲得美國專利，且在日本電子情報技術產業協會(JEITA)會議中表決通過，成為日本高階實裝(即封裝測試)規範之一，於下半年將可量產，且目前已於多家業者進行接洽CSP封裝與後段測試代工合作機會，預計將佔今(90)年營收20%以上，期望明(91)年提高至50%左右；該公司去(89)年營收在IBM及南亞訂單的挹注下已達35億元，解脫了88年的虧損；今年第一季營收由於受到DRAM訂單縮減及記憶體庫存過多的因素，呈現了微量的虧損，但第二季記憶體庫存己恢復正常訂單明顯增多，同時又接獲南亞128Mb DDR測試訂單，期望營收攀升。

該公司認為，將來唯有提供封裝測試一元化(Turn-Key)服務才有市場競爭力，因此在封裝業務規劃上直接切進CSP高階技術領域，於日前完成南亞及IBM等客戶認證，預計第二季產能將由三月150萬顆提升至每月出貨600萬顆，下半年將可達到每月900萬顆的水準。(90/4/5 工商時報 9版)