

股票名稱 | 報價日期 | 今買均 | 買高 | 昨買均 | 實收資本額 |
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漢揚半導體 | 2025/06/08 | 議價 | 議價 | 議價 | - |
統一編號 | 董事長 | 今賣均 | 賣低 | 昨賣均 | 詳細報價連結 |
議價 | 議價 | 議價 | 詳細報價連結 |
2001年04月04日
星期三
星期三
漢揚 今年提升製程技術為重點 |漢揚半導體
漢揚半導體成立於去(89)年4月,目前資本額為25億元,主要股東包括漢民、漢磊、中華開發及日本Hitachi,其中以漢磊持股超過30%為最大。目前以生產LCD驅動IC為主,主要訂單來自於TI、Hitachi及NEC,但由於今(90)年1月LCD驅動IC供過於求,因此日本當時已經訂單收回,預計市場庫存將在5至6月間可消化完畢。
由於該公司處於剛起步的階段,初估去(89)年營收為5.6億元,虧損4.8億元,預估今(90)年營收目標為10億元,由於上半年受到景氣低迷的影響,累計前3月營收僅達1.5億元,預計下半年業績才會有比較明顯的成長。但該公司表示,今(90)年不會達損益平衡,但明(91)年絕對會有獲利產生。
該公司目前以提高製程能力為主要目的,未來將朝溝糟式高功率電晶體、BiCMOS、DMOS三大產線發展,預計第四季起小量試產,明年第二季起正式量產,預估月產能可達1.5萬片的水準。(90/4/4 電子時報 14版)
由於該公司處於剛起步的階段,初估去(89)年營收為5.6億元,虧損4.8億元,預估今(90)年營收目標為10億元,由於上半年受到景氣低迷的影響,累計前3月營收僅達1.5億元,預計下半年業績才會有比較明顯的成長。但該公司表示,今(90)年不會達損益平衡,但明(91)年絕對會有獲利產生。
該公司目前以提高製程能力為主要目的,未來將朝溝糟式高功率電晶體、BiCMOS、DMOS三大產線發展,預計第四季起小量試產,明年第二季起正式量產,預估月產能可達1.5萬片的水準。(90/4/4 電子時報 14版)
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