華韡電子承銷申購案今截止 4月6日公開抽籤 |華韡電子

鉅亨網記者張欽發／台北• 4月 2日 04/02 10:55

準上櫃股銅箔基板廠華韡電子將於 4月27日以每股

48元掛牌上櫃，上櫃前公開承銷案將於今 (2)日截止，

並將於 6日公開抽籤。

華韡電子初估 3月營收為新台幣 1.5億元，與上年

同月相當，累計 1-3月營收為 4億元，較上年同期3.77

億元成長6.1%；1-2 月自結稅前盈餘為1800萬元，每股

稅前盈餘為0.34元。

該公司指出，由於上游材料銅箔的價格走軟，3 月

的獲利狀況將較1、2月回升。

華韡電子已由股東會通過去年股利分配案，將配發

2 元股票股利及 0.5元現金股利，合計為 2.5元。同時

，由華韡電子已完成的今年的全年財測，營收為 25.55

億元，稅前盈餘目標為 3.5億元，稅後盈餘目標為 3.2

億元，以期末股本6.48億元計算，每股稅後盈餘為4.93

元；此一財測數字與去年財報比較，營收成長為32.65%

，稅後盈餘成長18.28%。

華韡電子去年財報營收 19.22億元，稅前盈餘3.75

億元，稅後盈餘為 2.7億元，每股稅後盈餘為5.05元。

華韡電子指出，預估今年營收及獲利目標成長的主

因，在於除現有月產銅箔基板40萬張外，該公司增設每

月 120萬平方英呎印刷電路板內層壓合生產線於今年完

成，目前並已開始接單，並將第 3季市場旺季時大量接

單。由於內層壓合業務的毛利較高，在新業務開始後，

也將推升今年營收及獲利。