頂倫　具備一線大廠實力

成立已有14年的頂倫企業，初期以貿易為主，於七年前跨入製造業，以高難度訂單為主；又在二年前跨入PCB壓合及內層代工領域，去(89)年第三季開始加強High Layer Count及High Tg代工業務，獲多家重量級客戶下單。

頂倫企業董事長史正平表示，公司投資逾10億元設立新廠房及引進48台精密鑽孔機及各式先進設備，市場開發後，與國內前十大PCB廠彼此相關密切且獲半數以上廠商青睞。前(88)年積極開發美、日及歐洲市場，其技術設備及產品研發都具備一線大廠實力，已獲多家歐、美、日本訂單，目前外銷比重占高。

該公司營業項目有：PCB內層線路製作(月產能120萬平方呎)、壓合加工(月產能100萬平方呎)及鑽孔；平鎮廠為營運總部，以成為壓合、鑽孔綜合廠為目標，此廠去年已通過ISO-9002及QS－9000驗證。

頂倫企業去(89)年營收15億元，以股本4.9億元計算，每股盈餘約4元；預估今(90)年營收目標18億元，每股稅後盈餘目標3元。該公司今年將提出申請上櫃，未來將再規劃平鎮二廠，進入HDI(高密度連結基板)加工，並引進新一代主流技術雷射鑽孔及增層法技術，滿足代工所需。頂倫企業過去在菲律賓市場也占有一席之地，為擴大服務範圍，上櫃後將再籌設海外生產線。(90/3/29 經濟日報 48版)