合邦電子 5月 4日以科技類股掛牌上櫃 每股承銷價23元

鉅亨網記者蔡靜美／台北． 3月27日 03/27 10:50

以從事數位 -類比混合技術為基礎的系統整合單晶

片 (SoC)之IC設計公司合邦電子，預定於 5月 4日以科

技類股掛牌上櫃，每股承銷價為23元。

合邦產品線涵蓋低功率消耗可攜式的數位影音產品

，適合輕、薄、短、小的市場應用趨勢。目前主要產品

包括 Audio-CD SoC、Panel controller IC，以及今年

3 月初推出的CD-MP3系統方案等。同時合邦持續不斷研

發IP智庫，並經由策略性的合作，開發新技術及新產品

，未來將加強以DSP及MCU為核心的Soc IC之研發，追求

成為數位影音市場的領導角色。

合邦主要股東包括有建功創投、建全投資、華邦電

子(2344)及達利投資(明碁電通控股公司)等。目前資本

額為4.1億元，去年度營收3.81億元，每股稅後盈餘0.3

元，將不配發股利。預估今年營收目標 7.6億元，較去

年大幅成長約99%，每股獲利約 2元。