

股票名稱 | 報價日期 | 今買均 | 買高 | 昨買均 | 實收資本額 |
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京元電子 | 2025/06/01 | 議價 | 議價 | 議價 | - |
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2001年03月23日
星期五
星期五
京元電子今年挑戰每股稅後盈餘6.8元 預定 5月 9日掛牌 |京元電子
鉅亨網記者王志煌/特稿 03/23 13:09
專業半導體測試大廠京元電子去年大幅擴充產能,
全年營收41.8億元,較1999年成長 139.64%,稅後盈餘
11.78 億元則有 141.13%的成長,每股稅後盈餘5.08元
,今年雖然面臨半導體景氣反轉,但京元電子卻未放慢
投資腳步,在持續拓展國外客戶及增加CMOS產品線的挹
注下,今年營收可望突破70億元,和去年相比仍有 70%
的成長,每股稅後盈餘目標也高達 6.8元,為其他封裝
測試廠所無法比擬。
京元電子成立已13年,雖然面對今年半導體產業大
環境有逐步降溫的情形,為了再創佳績,持續往年的高
成長,京元電子的做法是致力於開發更新的製程技術、
更有效率的成本控制及更優良的服務品質,以提升公司
的競爭力。而公司雖然已有穩固的客戶群,為擴大營運
規模,公司認為開拓深具潛力的國外新客戶才是永續經
營及成長的動力。
一、產品重心
京元電子初期主要經營晶片之研磨、切割、打線及
包裝業務,1997年陸續增加包括記憶體、邏輯IC及混合
信號IC的測試,目前測試已佔公司最大的營運比重,目
前測試機台數高達 400台以上,已超過福雷電成為台灣
最大的半導體測試廠,今年公司仍計劃擴充機台,預計
年底前將增加至 600台。
京元電子國內外的客戶包括 SST(矽碟)、聯發科技
、世界先進、聯電、華邦、沛訊及聯詠等,去年公司的
營收外銷佔 27.2%,內銷佔 72.8%,公司今年的重要策
略是拓展海外市場,未來國外客戶所佔的比重將增加至
40% 以上。
二、產業前景
在半導體產業專業分工的發展趨勢下,IDM(系統元
件廠) 基於經營成本考量,將逐漸提高封裝測試業務代
工的比率,為測試業帶來極大的商機。京元電子擁有完
整的測試機台,可提供包括記憶體、邏輯IC、混合信號
IC及IC預燒等全方位的IC測試服務,同時提供晶圓研磨
切割及捲帶包裝的一元化服務,滿足客戶一次購足的需
求,在產業間極具競爭力。
半導體測試所需的機器設備昂貴,投資金額龐大,
加上客戶信賴的長期合作關係建立不易,潛在的競爭者
進入不易,京元電子因地利之便,10多年來已積極和竹
科的半導體廠及IC設計公司建立良好的合作關係,且品
質獲得肯定,客戶群仍穩定的成長。
三、經營團隊
京元電子董事長李金恭曾任聯電經理,總經理林殿
方曾任旺宏電子副處長,副總經理蕭瑞明曾任東昇汽車
總經理,陸迺鑫曾任聯電副理,研發處處長張世寶。
四、股東結構
京元電子資本額 26.32億元,主要法人股東包括和
訊創投、台泥、中橡、中租迪和及中實投資。目前董監
持股比率達16.75%。
五、財務結構
京元電子76年以 700萬元資本額成立,87年 2月以
前透過多次現金增資,資本額增加至 3.5億元。87年12
月後經濟多次盈餘轉增資、資本公積轉增資及現金增資
計劃,目前實收資本額已達 26.32億元。今年公司股東
會已通過89年盈餘配發 6元股票股利,且計劃在12.3億
元額度內,辦理現金增資或發行海外存託憑證,以募集
業務擴展或充實營運所需資金,資本額將大幅膨脹。
京元電子89年負債佔資產比率為43.37%,長期資金
佔固定資產比率為98.02%。償債能力方面,流動比率為
84.71%,速動比率為82.33%。
六、上市時程
京元電子已於 1月獲證期會准予上市,上市前競拍
已於 3月20日開始,競拍底價為每股 55.38元,推估每
股承銷價為72元,並預計於 5月 9日掛牌上市。
專業半導體測試大廠京元電子去年大幅擴充產能,
全年營收41.8億元,較1999年成長 139.64%,稅後盈餘
11.78 億元則有 141.13%的成長,每股稅後盈餘5.08元
,今年雖然面臨半導體景氣反轉,但京元電子卻未放慢
投資腳步,在持續拓展國外客戶及增加CMOS產品線的挹
注下,今年營收可望突破70億元,和去年相比仍有 70%
的成長,每股稅後盈餘目標也高達 6.8元,為其他封裝
測試廠所無法比擬。
京元電子成立已13年,雖然面對今年半導體產業大
環境有逐步降溫的情形,為了再創佳績,持續往年的高
成長,京元電子的做法是致力於開發更新的製程技術、
更有效率的成本控制及更優良的服務品質,以提升公司
的競爭力。而公司雖然已有穩固的客戶群,為擴大營運
規模,公司認為開拓深具潛力的國外新客戶才是永續經
營及成長的動力。
一、產品重心
京元電子初期主要經營晶片之研磨、切割、打線及
包裝業務,1997年陸續增加包括記憶體、邏輯IC及混合
信號IC的測試,目前測試已佔公司最大的營運比重,目
前測試機台數高達 400台以上,已超過福雷電成為台灣
最大的半導體測試廠,今年公司仍計劃擴充機台,預計
年底前將增加至 600台。
京元電子國內外的客戶包括 SST(矽碟)、聯發科技
、世界先進、聯電、華邦、沛訊及聯詠等,去年公司的
營收外銷佔 27.2%,內銷佔 72.8%,公司今年的重要策
略是拓展海外市場,未來國外客戶所佔的比重將增加至
40% 以上。
二、產業前景
在半導體產業專業分工的發展趨勢下,IDM(系統元
件廠) 基於經營成本考量,將逐漸提高封裝測試業務代
工的比率,為測試業帶來極大的商機。京元電子擁有完
整的測試機台,可提供包括記憶體、邏輯IC、混合信號
IC及IC預燒等全方位的IC測試服務,同時提供晶圓研磨
切割及捲帶包裝的一元化服務,滿足客戶一次購足的需
求,在產業間極具競爭力。
半導體測試所需的機器設備昂貴,投資金額龐大,
加上客戶信賴的長期合作關係建立不易,潛在的競爭者
進入不易,京元電子因地利之便,10多年來已積極和竹
科的半導體廠及IC設計公司建立良好的合作關係,且品
質獲得肯定,客戶群仍穩定的成長。
三、經營團隊
京元電子董事長李金恭曾任聯電經理,總經理林殿
方曾任旺宏電子副處長,副總經理蕭瑞明曾任東昇汽車
總經理,陸迺鑫曾任聯電副理,研發處處長張世寶。
四、股東結構
京元電子資本額 26.32億元,主要法人股東包括和
訊創投、台泥、中橡、中租迪和及中實投資。目前董監
持股比率達16.75%。
五、財務結構
京元電子76年以 700萬元資本額成立,87年 2月以
前透過多次現金增資,資本額增加至 3.5億元。87年12
月後經濟多次盈餘轉增資、資本公積轉增資及現金增資
計劃,目前實收資本額已達 26.32億元。今年公司股東
會已通過89年盈餘配發 6元股票股利,且計劃在12.3億
元額度內,辦理現金增資或發行海外存託憑證,以募集
業務擴展或充實營運所需資金,資本額將大幅膨脹。
京元電子89年負債佔資產比率為43.37%,長期資金
佔固定資產比率為98.02%。償債能力方面,流動比率為
84.71%,速動比率為82.33%。
六、上市時程
京元電子已於 1月獲證期會准予上市,上市前競拍
已於 3月20日開始,競拍底價為每股 55.38元,推估每
股承銷價為72元,並預計於 5月 9日掛牌上市。
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