聯陽半導體下半年提出上市櫃申請 預計明年掛牌

鉅亨網記者王志煌／新竹科學園區． 3月21日 03/21 10:51

聯電(2303;UMC)旗下的IC設計公司包括聯詠、聯發

科技分別將於 4月及 6月掛牌上櫃、上市，相對地聯陽

半導體的上市腳步顯得較慢，不過該公司已決定在今年

下半年提出上市、上櫃申請，預計明年正式掛牌。

聯陽半導體資本額9.33億元，主要股東為聯電集團

，去年矽品精密(2325)也加入並取得 1席董事。由於公

司成立已滿 5年，符合上市資格，公司表示，將於今年

下半年提出上市或上櫃申請，預計明年掛牌。