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| 股票名稱 | 報價日期 | 今買均 | 買高 | 昨買均 | 實收資本額 |
|---|---|---|---|---|---|
| 聯陽半導體 | 2025/06/05 | 議價 | 議價 | 議價 | - |
| 統一編號 | 董事長 | 今賣均 | 賣低 | 昨賣均 | 詳細報價連結 |
| 議價 | 議價 | 議價 | 詳細報價連結 |
2001年03月21日
星期三
星期三
聯陽半導體下半年提出上市櫃申請 預計明年掛牌 |聯陽半導體
鉅亨網記者王志煌／新竹科學園區． 3月21日 03/21 10:51
聯電(2303;UMC)旗下的IC設計公司包括聯詠、聯發
科技分別將於 4月及 6月掛牌上櫃、上市，相對地聯陽
半導體的上市腳步顯得較慢，不過該公司已決定在今年
下半年提出上市、上櫃申請，預計明年正式掛牌。
聯陽半導體資本額9.33億元，主要股東為聯電集團
，去年矽品精密(2325)也加入並取得 1席董事。由於公
司成立已滿 5年，符合上市資格，公司表示，將於今年
下半年提出上市或上櫃申請，預計明年掛牌。
聯電(2303;UMC)旗下的IC設計公司包括聯詠、聯發
科技分別將於 4月及 6月掛牌上櫃、上市，相對地聯陽
半導體的上市腳步顯得較慢，不過該公司已決定在今年
下半年提出上市、上櫃申請，預計明年正式掛牌。
聯陽半導體資本額9.33億元，主要股東為聯電集團
，去年矽品精密(2325)也加入並取得 1席董事。由於公
司成立已滿 5年，符合上市資格，公司表示，將於今年
下半年提出上市或上櫃申請，預計明年掛牌。
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