聯測　為宇瞻 代工WBGA封裝 |聯測科技

全球第四大記憶體模組大廠宇瞻科技(Apacer)，於昨(7)日宣布與聯測科技簽訂合作契約，將引進聯測自行研發的WBGA(Window BGA)顆粒封裝技術，用於封裝其倍速資訊傳輸記憶體(DDR SDRAM)顆粒。聯測表示，雙方未來合作模式將由南亞科技提供的動態隨機存取記憶體(DRAM)顆粒、宇瞻負責記憶體模組通路，而聯測則負責中間的封裝測試代工。

聯測以記憶體測試業務起家，為提供代工客戶整合後段服務，於去(89)年自行研發WBGA封裝技術，已獲得多家日韓記憶體廠及德國大廠Infineon的青睞，其中Infineon的產品預估下週將可陸續交由聯測處理。另外日本Buffalo記憶體模組商，已於去年率先採用此封裝技術。聯測主管表示，宇瞻科技今年將為公司的最大客戶。並強調BGA將逐漸成為主要封裝模式，公司目前月產能為300萬顆，預估下半年可提升到600萬顆；　今年記憶體需要以CSP方式封裝的數量，預估高達1億顆。

宇瞻總經理陳益世表示，公司與聯測合作，將結合宇瞻完善流暢的製程與縝密的測試工程，全力研發高速度及高容量記憶體模組，具有「輕薄短小、低耗電量、高容量」等優點，有別於傳統高腳數超薄小型晶粒封裝(TSOP)模組，並以產品品質、貨源穩定、價格優勢等領先同業，搶攻記憶體模組的市場率。

(90/3/8 經濟日報 26、30版)