盛群半導體面對IC降價壓力 今年營收仍有信心成長15% |盛群半導體

鉅亨網記者王志煌／新竹科學園區• 3月 2日 03/02 12:10

晶圓代工產能利用率下降，雖然IC設計公司可望取

得較低的代工價格，但下游系統廠商要求降價的幅度更

大，盛群半導體便指出，今年的平均降幅約 10%，使得

毛利將從去年的30%降低至20%左右，但透過新產品的推

出及成本的控管，公司仍有信心達成全年營收成長 15%

的目標。

盛群半導體總經理高國棟表示，去年盛群整體的毛

利達 30%，今年第 1季雖然產品仍延續去年結構，但毛

利已不到 3成，第 2季仍將持續下降，預計全年的平均

毛利約21-22%。

高國棟指出，盛群半導體目前仍有高達1-2000種產

品，價格方面，隨市場變動的產品降價幅度較大，例如

EEPROM (電子可抹除式記憶體) 已從去年單顆新台幣 7

-7.5元降至目前的新台幣 4.5-5，而長期訂單及國外客

戶的產品降價幅度較小，整體平均降幅將維持在10%。

雖然半導體景氣下滑，曾經歷多次半導體景氣循環

的盛群半導體因產品策略得宜，目前受景氣波動影響並

不大，訂單和出貨比仍大於一，去年公司營收 45.68億

元，稅後淨利6.11億元，雖然今年的獲利目標衰退，但

高國棟對全年營收成長15%仍有信心。