聯詠、聯發兩家公司合建新廠將於明年完工啟用

鉅亨網記者王志煌／新竹科學園區． 3月 1日 03/01 09:25

準上櫃IC設計公司聯詠科技廠房空間已不敷使用，

為因應未來營運發展所需，目前正與聯發科技在竹科合

建新廠，預計明年可完工啟用。

聯詠科技目前和聯電旗下的IC設計公司聯發、聯陽

共用一棟建築物，最近幾年聯詠、聯發業績成長快速，

已明顯感受空間不足的壓力，因此去年兩家公司在竹科

找到2000坪土地，將採取先租後買的方式興建新廠。

聯詠科技表示，新廠規劃地上 6層、地下 3層，地

上建築可使用面積4000坪、地下3000坪，明年完工後與

聯發科技共同使用，建廠經費由兩家公司分攤，預計新

廠完工後足以因應公司未來 5年的發展。