

股票名稱 | 報價日期 | 今買均 | 買高 | 昨買均 | 實收資本額 |
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怡康軟體 | 2025/07/06 | 議價 | 議價 | 議價 | 50,000,000 |
統一編號 | 董事長 | 今賣均 | 賣低 | 昨賣均 | 詳細報價連結 |
70436169 | 吳樂仁 | 議價 | 議價 | 議價 | 詳細報價連結 |
星期五
怡康協助連結聯電、矽品供應鍊 可提供雙方資料交換及進度監控 |怡康軟體
怡康軟體昨日宣佈協助聯電(2303)導入RosettaNet
晶圓生產 3D8、3D9 產業標準,並連結矽品(2325)供應
鍊管理系統,以協助雙方運用PIP(Partner Interface
Process)作即時的封裝測試的工程資料交換及晶圓生產
進度監控追蹤。
怡康軟體董事長徐展政指出,怡康軟體於去年協助
了聯華電子建置 eService 中的 B2BUMC 系統,並以
XML 標準,成功的將聯電全球的上中下游供應商的採購
、庫存、產銷及運送流程整合,強化 eService 的整體
競爭力;此次怡康亦扮演協助聯電導入 webMethods
for RosettaNet 系統軟體的建置、相關解決方案及專
業顧問諮詢的角色,並全力協助聯電導入 RosettaNet
3D8、3D9 半導體產業標準。
聯電副總經理鄧克文表示,而此次我們導入
RosettaNet 3D8、3D9 產業標準, 將可整合我們與後段
製程協力夥伴的即時在製品監控系統, 而聯電的客戶可
立即得知晶圓前段製程及後段封裝測試的生產狀態、晶
圓的良率及品質,以決定其後端的生產進度,這對過去
一向注重客戶服務和愈來愈重視晶圓專工品質的聯電是
非常重要的。
上一則:怡康 提早達到損益兩平