台灣晶技公開承銷抽籤延至 3月 1日 中籤率預估為2.5%

鉅亨網記者張欽發／台北•2月26日 02/26 11:19

生產石英元件的台灣晶技上櫃公開承銷抽籤，原訂

2 月28日舉行，但因目前已確定 2月28日放假一天，抽

籤日將順延至 3月 1日舉行，依目前投單筆數計算，中

籤率為2.5%。

台灣晶技預訂於 3月19日掛牌掛牌上櫃，本次上櫃

案並提撥8221張公開承銷並由承銷商大華證(6003)、富

邦證(6007)合計自行認購 900張，其餘7321張公開抽籤

，依投單筆數2.87萬筆計算，中籤率約2.5%。