鉅亨網記者王志煌/新竹科學園區. 2月22日 02/22 10:17
再生晶圓廠金敏精研今年因擴充廠務系統、購買12
吋再生晶圓生產設備及興建新辦公大樓,公司預計今年
資本支出達 9億元,而目前辦理的 3.5億元現金增資也
將在最近完成。
金敏精研今年仍將持續擴充 8吋再生晶圓一倍的產
能,12吋再生晶圓也將在今年 7月量產,在現有空間不
敷使用的情況下,公司已將辦公室調整為生產廠房,並
利用廠房旁的空地興建新辦公大樓,預計 7月完工。
由於產能擴充的人力需求,金敏精研的員工數將從
目前的 110人,至年底前增加至 200人,除了再生晶圓
之外,未來還將投入光電、通訊產業相關的晶圓生產。
金敏精研今年的資本支出將達 9億元,公司先前已
辦理 3.5億元現增,每股溢價12元發行,原股東每仟股
可認700股,預計 3月中完成繳款。
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(專人回覆,提供參考報價)