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金橋科技股價速覽 ()
股票名稱 報價日期 今買均 買高 昨買均 實收資本額
金橋科技 2025/06/15 議價 議價 議價 -
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2001年02月22日
星期四

金橋科技 走向上櫃之路 |金橋科技

成立20多年的金橋科技,目前資本額為3.64億元,董事長為黃金泰,該公司為國內通訊連結(Cable Assembly)大廠之一,營收由民國79年的800萬美元擴增到前(88)年的3,000多萬美元,年營業額以平均20%比例穩定長成中,目前已朝上櫃目標邁進,同時也計劃將股本增資到5.3億元。

該公司主要業務為IEEE1394及USB高效率傳輸信號連接線組、電腦週邊設備及網路傳輸信號連接組、高頻、超高頻通信及筆記型電腦用極細同線組等產品,目前已通過UL、CSA與T-Mark安規認證,及獲得ISO 9002認證,並多次獲國際品質獎勵,近期也積極導入QS 9000品質驗證系統。

該公司已於民國79年開始在大陸廣東東莞設立來料加工廠,並於民國85年完成全新的一貫作業廠房。展望未來,金橋科技董事長黃金泰表示,除了成熟的Cable Assembly及成長中的光纖事業部門外,該公司也計劃朝光學方面發展,目前正積極籌劃當中。(90/2/22 經濟日報3版)

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