

股票名稱 | 報價日期 | 今買均 | 買高 | 昨買均 | 實收資本額 |
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合邦電子 | 2025/06/03 | 議價 | 議價 | 議價 | - |
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2001年02月16日
星期五
星期五
合邦電子:自有產品開發有成 今年營收、獲利將倍數成長 |合邦電子
鉅亨網記者王志煌/特稿 02/16 11:59
合邦電子成立之初主要業務著重在客戶委託設計,
為擴充公司營運規模,最近幾年開始投入自有產品的開
發,並以公司專長的DSP(數位處理器)及MCU(微控制器)
為核心技術,投入數位影音IC及系統解決方案,目前並
已成功推出領先全球的Audio CD四合一系統單晶片,今
年將大量挹注公司的營收及獲利。
去年合邦推出的CD隨身聽四合一系統單晶片,由於
需經過客戶長時間的驗證,僅小量出貨,因此公司的營
收、獲利都未如預期。不過為配合今年的上櫃計劃,仍
維持小額獲利,每股稅後盈餘 0.3元。今年在產品獲得
多家音響大廠認證,並於 2月份起陸續大量出貨的帶動
下,公司保守預估,今年營收將從去年的 3.8億元倍數
成長至7.5億元,每股稅後盈餘至少 2元。
一、產品重心
合邦電子去年以前是以掃瞄器IC為主力產品,去年
仍佔公司半數以上的營收,今年則將以Audio CD SOC(系
統單晶片)為主力產品,包括隨身聽、手提式音響及CD-
MP3等系統產品的應用,預計可佔公司7成以上的營收,
公司未來的定位是成為數位影音產品的系統單晶片IC設
計公司。
除了上述兩項產品,合邦電子也投入TFT-LCD領域,
1999年已研發應用在筆記型電腦的LCD控制IC及STN驅動
IC,陸續有產品推出上市。另外,公司也著手進行電源
管理IC的研發,近期就有產品推出。
二、產業前景
包括CD隨身聽及手提式CD音響,全球每年有高達1億
台以上的市場,雖然主要IC提供者為日本三洋、SONY及
Rohm(羅沐),不過,三洋是以手提式音響為主,CD隨身
聽市場被Rohm霸佔,SONY已淡出晶片市場。而合邦的競
爭優勢是唯一可提供整解決方案的IC設計公司,且晶片
整合度最高,可大幅節省客戶15%的製造成本。
目前合邦的Audio CD SOC已獲得香港7家音響製造廠
的訂單,今年將大量出貨,挹注公司可觀的營收及獲利
。合邦也將該SOC產品應用在CD-MP3,並推出最佳防震效
果及省電的產品,由於CD-MP3未來有取代CD隨身聽的趨
勢,合邦電子將在市場取得領先的地位。
三、經營團隊
總經理陳錦溏為電機博士,曾參與政府專案赴美接
受2年的RCA技術訓練,並在工研院電子所擔任組長,負
責IC製造及次微米技術發展,1987年與楊丁元共同創立
華邦電子,任職副總經理,1996年合邦電子成立,擔任
總經理至今。副總經理陳煌彬也出身電子所,並擔任華
邦電廠長及迅邦公司副總,目前公司人數約70人。
四、股東結構
合邦電子資本額 4.1億元,法人股東持股比率分別
為建功創投佔 13.22%、達利投資佔 9.92% 、華邦電佔
9.26%、建全投資佔6.61%。
五、財務結構
合邦電子成立5年來都維持獲利,最所3年並未辦理
現金增資,1999年負債佔資產比率為10.23%,長期資金
佔固定資產比率為1574.1%,流動比率878.4%,速動比率
為805.4%。
六、上櫃時程
已獲證期會核准上櫃的合邦電子原訂今年1月底掛牌
,在順延一季之後,最快將於4月底前掛牌上櫃,公司將
於2月底前進行股票上櫃前的相關作業
合邦電子成立之初主要業務著重在客戶委託設計,
為擴充公司營運規模,最近幾年開始投入自有產品的開
發,並以公司專長的DSP(數位處理器)及MCU(微控制器)
為核心技術,投入數位影音IC及系統解決方案,目前並
已成功推出領先全球的Audio CD四合一系統單晶片,今
年將大量挹注公司的營收及獲利。
去年合邦推出的CD隨身聽四合一系統單晶片,由於
需經過客戶長時間的驗證,僅小量出貨,因此公司的營
收、獲利都未如預期。不過為配合今年的上櫃計劃,仍
維持小額獲利,每股稅後盈餘 0.3元。今年在產品獲得
多家音響大廠認證,並於 2月份起陸續大量出貨的帶動
下,公司保守預估,今年營收將從去年的 3.8億元倍數
成長至7.5億元,每股稅後盈餘至少 2元。
一、產品重心
合邦電子去年以前是以掃瞄器IC為主力產品,去年
仍佔公司半數以上的營收,今年則將以Audio CD SOC(系
統單晶片)為主力產品,包括隨身聽、手提式音響及CD-
MP3等系統產品的應用,預計可佔公司7成以上的營收,
公司未來的定位是成為數位影音產品的系統單晶片IC設
計公司。
除了上述兩項產品,合邦電子也投入TFT-LCD領域,
1999年已研發應用在筆記型電腦的LCD控制IC及STN驅動
IC,陸續有產品推出上市。另外,公司也著手進行電源
管理IC的研發,近期就有產品推出。
二、產業前景
包括CD隨身聽及手提式CD音響,全球每年有高達1億
台以上的市場,雖然主要IC提供者為日本三洋、SONY及
Rohm(羅沐),不過,三洋是以手提式音響為主,CD隨身
聽市場被Rohm霸佔,SONY已淡出晶片市場。而合邦的競
爭優勢是唯一可提供整解決方案的IC設計公司,且晶片
整合度最高,可大幅節省客戶15%的製造成本。
目前合邦的Audio CD SOC已獲得香港7家音響製造廠
的訂單,今年將大量出貨,挹注公司可觀的營收及獲利
。合邦也將該SOC產品應用在CD-MP3,並推出最佳防震效
果及省電的產品,由於CD-MP3未來有取代CD隨身聽的趨
勢,合邦電子將在市場取得領先的地位。
三、經營團隊
總經理陳錦溏為電機博士,曾參與政府專案赴美接
受2年的RCA技術訓練,並在工研院電子所擔任組長,負
責IC製造及次微米技術發展,1987年與楊丁元共同創立
華邦電子,任職副總經理,1996年合邦電子成立,擔任
總經理至今。副總經理陳煌彬也出身電子所,並擔任華
邦電廠長及迅邦公司副總,目前公司人數約70人。
四、股東結構
合邦電子資本額 4.1億元,法人股東持股比率分別
為建功創投佔 13.22%、達利投資佔 9.92% 、華邦電佔
9.26%、建全投資佔6.61%。
五、財務結構
合邦電子成立5年來都維持獲利,最所3年並未辦理
現金增資,1999年負債佔資產比率為10.23%,長期資金
佔固定資產比率為1574.1%,流動比率878.4%,速動比率
為805.4%。
六、上櫃時程
已獲證期會核准上櫃的合邦電子原訂今年1月底掛牌
,在順延一季之後,最快將於4月底前掛牌上櫃,公司將
於2月底前進行股票上櫃前的相關作業
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