台灣晶技今向券商公會送出承銷契約 承銷價 5日揭曉 |台灣晶技

鉅亨網記者張欽發／台北• 2月 2日 02/02 12:23

台灣晶技在與大華證券 (6003) 等承銷券商談妥以

每股50元價格掛牌，初步並敲定上櫃掛牌日期為為 3月

19日，台灣晶技今 (2)日上午並將承銷契約送券商公會

核定，台灣晶技指出，核定的承銷價最快於 5日揭曉。

台灣晶技對於以每股50元的價格掛牌相當堅持，但

依去年財測的EPS 3.72元計算，如以每股50元掛牌，本

益比也達13.5倍，與券商公會據以計算的去年12月店頭

平均本益比的9.15倍，相去仍有一段距離。台灣晶技總

經理林萬興則表示，將與券商公會據理力爭，堅持每股

50元承銷價的底線。

台灣晶技自結 2000 年營收 22.08 億元，達成率

96.12% 。全年稅前盈餘為 3.41億元，達成全年目標的

104.9%，每股稅前盈餘為4.15元，公司估全年每股稅後

盈餘可達 4元；而今年全年營收目標為 30.06億元，稅

前盈餘目標為4.7億元，稅後盈餘目標為4.3億元，依目

前8.2億元股本計算，每股稅後盈餘目標為5.3元。