泓進科技預計2001年損益兩平並開始獲利

鉅亨網記者王志煌／新竹科學園區． 1月18日 01/18 14:02

以產品研發為導向的半導體測試設備廠泓進科技，

歷經 2年來的努力，產品已即將量產上市，公司今年的

營運目標為損益兩平並開始獲利。

泓進科技研發的第一項產品為 CSP(晶粒尺寸構裝)

模組化預燒機座，並已小量出貨，該產品去年 7月在美

國展出時吸引許多大廠的注意，並獲得美國前 3大測試

廠之一的RFIC測試大廠認同，雙方將進行產品策略聯盟

，未來泓進的CSP模組化預燒機座將在美國銷售。

除了半導體測試，泓進科技也研發成功 LCD點燈針

測機座及針測頭，過去這項耗材幾乎都來自日本進口，

不僅成本高且傳統的機械式結構容易損壞，泓進的產品

特色是利用半導體的凸塊製程，不但成本低且不易損壞

，也容易維修，該產品目接受台灣的 3家 TFT-LCD大廠

驗證，預計今年可大量出貨。

此外，泓進科技也研發成功垂直式薄膜針測卡，該

產品的特色是只需更換針測薄膜的耗材，將可大幅降低

晶圓的生產成本，預計在今年上半年量產。