連邦科技將增加高密度SRAM及新產品營運比重 |連邦科技

鉅亨網記者王志煌／新竹科學園區． 1月16日 01/16 15:21

以SRAM為主力產品的IC設計公司連邦科技，為分散

單一產品的營運風險，除持續擴大既有產品的市場佔有

率，也積極投入MASK ROM等SRAM相關應用產品的開發，

未來仍將視半導體元件的需求，逐步開發新產品。

連邦科技主要營收來自低密度、低功率的 256k 及

1Mb SRAM，2000年約佔公司營收比重的60-70%，目前該

公司也有0.18微米製程的高密度4Mb及8Mb的SRAM產品推

出，隨著高容量、高密度SRAM的應用日益廣泛，將逐步

增加高密度SRAM的營運比重。

除了SRAM產品線，連邦科技也投入SRAM相關應用產

品的開發，初期將選擇切入MASK ROM領域，未來並視半

導體元件需求，持續開發新產品。

對於2001年SRAM的景氣，連邦科技認為，第 1季為

傳統淡季且半導體景氣仍未明朗，客戶仍在觀察階段，

下單相對保守，成長將比去年第 4季減緩，但預計第 2

季情勢將逐漸明朗，下半年可望好轉。