聯發科技無線通訊將切入2.5代手機解決方案 |聯發科技

鉅亨網記者王志煌／新竹科學園區． 1月11日 01/11 16:57

積極投入RF無線通訊IC研發的聯發科技，初期將計

劃切入 2.5代手機的解決方案，合作對象將以歐洲大廠

為主，預計在台積電的 6吋晶圓廠投片。

聯發科技董事長蔡明介表示，聯發科技已在無線通

訊產品進行規劃，目前RF相關技術都按進度走，預計今

年會有樣品，不過產品上市仍需一段時間，公司初期將

選擇切入 2.5代行動電話，合作對象以歐洲大廠為主，

但仍未考慮在歐洲設立據點。

蔡明介並指出，聯發的RFIC是在台積電位於工研院

的 6吋廠投片，製程為 0.5微米以上的BiCMOS為主，至

於是否有轉換製程的計劃，仍需看產品的需求。

台灣的無線通訊技術已落後歐美先進大廠多年，蔡

明介對此表示，第一代晚一點沒關係，最重要的是第二

代產品能否追趕並超越大廠。