力成科技：去年開始獲利　今年營收和獲利將成長3倍 |力成科技

鉅亨網記者王志煌／特稿 01/11 13:58

封裝測試廠力成科技在全球最大DRAM模組廠金士頓

科技入主經營後，透過和遠東金士頓的封裝、測試完整

解決方案服務，已擺脫往年虧損的狀況，2000年除了營

收13億元大幅超出財測的8億元目標，每股獲利也有1.2

5元的表現，展望2001年，因測試封裝機台、產能持續穩

健的擴充，營收、獲利預估都有近3倍的成長。

力成科技1999年營收僅3.85億元，稅後淨損7200萬

元，每股稅後淨損0.42元，公司從竹東廠遷至竹北廠後

，2000年第二季完成測試設備的裝機，第三季開闢第1條

封裝生產線，第四季配合購併力晶的封裝廠後，Turnke

y Service(一元化)服務的功能齊備，也成為同業中成長

最快的競爭對手。

一、產品重心

力成科技2000年13億元的營收之中，封裝業務約佔

1/3比重，其餘2/3來自測試；測試業務中又以DRAM佔的

比率較高約75%，Flash佔25%，公司表示，預估今年的營

運比重和2000年相差不多。

力成科技一向以保守穩健的經營策略持續擴充產能

，目前公司的測試機台數約45部，並有15條封裝生產線

，最近公司又斥資4-5億元增加3部最新的5585測試機台

，同時增加2條封裝生產線，進行高階產品的封裝。

二、產業前景

在測試業務方面，力成目前的客戶包括日本東芝、

美國SST、力晶半導體及旺宏電子，總經理卓恩民先前曾

表示，仍將持續穩定地增加第五、第六個客戶，而和遠

東金士頓科技DRAM模組的封裝、測試一元化服務則是公

司在同業競爭中最佳的利器。

封裝部份，力成科技除了承接力晶單月1000萬顆的

的產能，公司自行研發的堆疊式TSOP封裝已通過Toshib

a及IBM的認證，而自三菱移轉技術的FBGA、S-MCP封裝初

期規劃二條生產線，預計2001年第一季每條生產線單月

產能約50萬顆，第二季可達200萬顆。

三、經營團隊

力成科技董事長蔡篤恭為金士頓集團亞太區總經理

，總經理卓恩民曾任封裝廠鑫成科技財務副總，技術副

總嚴大生曾任德碁半導體部經理，執行副總吳佳榮出身

美國德儀(TI)及力晶封裝廠副總。

四、財務結構

力成科技1999年度負債佔資產比率僅21.98%，併購

力晶半導體封裝部門後，目前比率約為50%，長期資金佔

固定資產比率為140.21%，償債能力方面，1999年度流動

比率為170.76%，速動比率為79.24%。

1999年公司營收3.85億元，虧損7200萬元，每股淨

損0.42元。2000年營收13億元，獲利2.5億元，每股盈餘

1.25元，公司預估2001年全年營收36億元，每股盈餘可

達2-3元。

五、股東結構

力成科技1997年5月15日成立時資本額6億元，1998

年4月及1999年5月分別完成6億元及8億元現金增資後，

目前實收資本額20億元。股東持股方面，金士頓集團佔

60%、旺宏電子3%、美國SST佔3%、力晶半導體佔15%，其

餘為員工及經營團隊。

六、上市時程

力成已接受大和國泰及元大京華、力世證券輔導，

預計2002年直接申請上市。