聯測 封裝代工量產 ｜聯測科技

聯測董事長陳健三昨(26)日表示，該公司位於竹科新大樓已興建完成，並於上月開始進行封裝代工。目前月產能約100萬顆，預估明年第一季月產能將提升至500萬顆，目前與IBM的封裝訂單也正在洽談中。

目前聯測封裝方式為自行研發的WBGA(Window BGA)，屬於晶片尺寸型封裝(CSP)的一種，適合應用於輕薄短小資訊產品，該公司封裝主要客戶為日商日立、記憶體模組商Buffalo及宇瞻科技。

聯測為降低封裝成本並轉投資旭象，旭象目前已取得IBM封裝材料的授權，開始量產「Dryclay」材料，但因旭象新廠房還尚未完工，因此聯測使用的基板目前仍由大翔進行加工中。(經濟日報 30版)