鑫成科技鄭宏恩：大陸低階封裝未來1-2年將成為殺戮戰場

鉅亨網記者王志煌／新竹科學園區．12月28日 12/28 10:43

低階封裝基於成本考量走到大陸市場已是必然的趨

勢，矽品、旺宏轉投資的封裝廠鑫成科技總經理鄭宏恩

認為，未來1-2兩年大陸的封裝市場將成為殺戮戰場，

鑫成短期仍將配合台灣的客戶為主。

鄭宏恩表示，低階封裝未來的兩個方向是遠向低成

本及跟著客戶走，因此中國大陸的市場相當被看好，不

過台灣的晶圓廠面對大陸設廠的人際關係問題及競爭壓

力，前往大陸的腳步並未如預期般的積極，在市場有限

的情況下，大陸的低階封裝市場未來 1-2年仍將成為殺

戮戰場。

鄭宏恩表示，面對封裝大廠的夾擊，二、三線封裝

廠要繼續生存下去，最重要的是找到自己的利基點，鑫

成科技的做法是選定主要客戶，並配合客戶做產品線的

擴充。

至於明年的半導體景氣有反轉現象，鑫成應如何因

應，鄭宏恩表示，鑫成因產能集中在旺宏等主要客戶，

有固定的量，加上受衝擊的是以代工市場為主，IDM 產

出的晶片不會減少，鑫成和其他封裝廠相比，所受的衝

擊也較小。