盛群成功開發DECT基頻IC 明年營收貢獻0.6-1億元 |盛群半導體

鉅亨網記者蔡靜美／台北．12月19日 12/19 17:50

未上市IC設計公司盛群半導體在經濟部工業局大力

輔導支持，配合本身研發團隊，由消費性產品轉型跨入

通訊產品領域，成功開發DECT數位無線電話通訊基頻單

晶片，目前已可提供客戶工程設計樣品，但預期對明年

營收貢獻不大，初估僅約6000萬元至1億元。

繼華邦於今年8、9月間發表DECT基頻單晶片，盛群

在花費2年時間、投入1億多元資金之後，也於今日下午

召開成果發表會。總經理高國棟表示，由於產品尚須依

客戶要求配合系統業者設計軟體應用才能進入量產，目

前距離正式上市仍有一段距離。但預計只要經過客戶完

成設計後，6 個月內即可導入量產。同時目前主要配合

的系統廠商為香港廣科和威宏科技。

該專案負責人胡龍融博士表示，根據統計，DECT主

要市場集中在歐洲市場，1999年全球DECT手機出貨量達

2100萬台，預估今年出貨量達 2600-3000萬台，而盛群

開發的DECT基頻單晶片以家用無線電話應用為主。

目前市場DECT基頻晶片主要掌握於外商如飛利浦、

西門子和美國國家半導體等手中，而盛群跨入的競爭優

勢在於完整的技術支援、完備銷售管道和低價優勢。他

強調，低價並不等於低品質，而是成本結構的不同。目

前每台DECT電話機需要2顆基頻晶片，每顆成本約5美元

。

總經理高國棟指出，盛群主要是提供最佳且低價解

決方案的DECT基頻晶片，以推動國內零組件自主和提升

競爭力。目前盛群每顆晶片成本約 2.5美元，低於外商

報價，同時在市場策略上，也積極與國際大廠 TEMIC洽

談策略聯盟，以分別提供基頻和射頻晶片。

盛群指出，該晶片係由聯電以0.35微米製程代工，

未來有成本壓力時才會導入0.25微米製程。同時初期以

切入市場為主要策略，毛利率僅約 30%，並預估對明年

度業績貢獻僅6000萬元至1億元，佔營收比重不到2%。