金敏精研材料來源不成問題 明年提供12吋再生晶圓服務

雖然半導體廠逐漸放慢12吋晶圓廠的建廠腳步，不

過因休斯電子 (MEMC)日本廠的12吋晶圓材料供應不成

問題，再生晶圓廠金敏精研仍按原訂計劃，將於明年第

二季開始提供12吋再生晶圓的服務。

金敏精研表示，再生晶圓廠主要的業務是將回收的

晶圓再加工生產，雖然12吋晶圓廠建廠腳步放慢，台灣

的上游矽晶圓材料供應商也尚未建廠生產，但台積電的

12吋晶圓即將於明年產出，金敏精研也按原訂計劃，將

於明年第一季佈建完成生產線，第二季提供12吋再生晶

圓的服務。

據了解，台積電的12吋晶圓上游材料是透過中德電

子由休斯電子日本廠進口，金敏精研表示，只要半導體

有多少可以回收，再生晶圓廠就可進行再生晶圓的生產

，在材料來源方面並沒有問題。

金敏精研今年 3月才開始量產，全年營收僅 1億餘

元，明年因 8吋再生晶圓持續擴產及投入12吋再生晶圓

市場，公司預估全年營收可達6億元，並開始獲利。