券商公會大砍價 台晶掛牌價降為47.2元 矽成降為88元 ｜台晶記憶體

台股低迷不振，更迷漫一股詭異氣氛，券商公會為

保護承銷商，也拿著市場機能之令箭強勢運作，大砍即

將上市、上櫃公司之每股承銷溢價。預定於明年元月中

旬掛牌的IC設計公司台晶記憶體，每股承銷價訂為47.2

元。而另一家隨之在後掛牌的矽成積體，市場傳言每股

承銷價為88元。

由於股權過於分散，股票徵提作業不順而造成上櫃

掛牌時程延宕多時、上櫃之路一波多折的記憶體IC設計

公司台晶記憶體，原本董事會與券商共識的承銷價50元

，昨日受到券商公會向下砍價，預定掛牌價將降為47.2

元，本益比約僅10.3倍。

台晶表示，券商公會以大盤平均本益比11.8作標準

，而非以IC設計業之平均本益比，似乎有以偏概全之不

合理的評估標準。

另一家預計今、明二年都要賺超過一個資本額的矽

成，內部與券商共識的掛牌價為 128元，但根據券商公

會內部傳言流出，每股溢價被大幅砍殺至88元。矽成內

部表示尚未收到此消息，但是88元的價位是難以接受的

。