元太 將取得聯貸28.5億元

元太科技為了擴充第一條生產線產能，導入低溫多晶矽(LTPS)設備機台，於昨(1)日與聯貸銀行簽約取得28.5億元資金，加上現正辦理的10億元現增，以溢價15元發行，目前為繳款期，將於年底前繳款完畢，預計可募集15億元資金，合計擴充資金約43.5億元，公司資本額也將由38.5億元增至48.5億元。預計明(90)年中後第一條生產線單月產能將由目前的1.8萬片提升至3.6萬片。

(經濟日報 22版)