

股票名稱 | 報價日期 | 今買均 | 買高 | 昨買均 | 實收資本額 |
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台晶記憶體 | 2025/05/24 | 議價 | 議價 | 議價 | - |
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2000年11月27日
星期一
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台晶記憶體明年將增加邏輯、類比IC產品線 |台晶記憶體
鉅亨網記者王志煌/新竹科學園區.11月27日 11/27 17:44
記憶體景氣不明,預計明年仍將在谷底盤旋,台晶
記憶體為分散營運風險,也投入邏輯、類比IC產品的研
發,預計明年將增加數據傳輸、電源保護IC及 STN LCD
驅動IC等產品線。
台晶記憶體表示,除了現有的記憶體產品,也將投
入 STN LCD驅動IC的研發,目前產品已在代工廠投片,
預計明年第一季推出。數據傳輸部份,主要是內嵌SRAM
的交換器、集線器IC。而看好手機市場的發展,明年也
將推出鋰電池保護IC。
台晶記憶體指出,非記憶體產品初期和記憶體產品
的營運比重約 1:5,預計 3年後將提升至 1:1。而記憶
體產品部份,明年也將朝高階產品研發,並將製程大幅
轉換至0.18微米,以降低生產成本。
記憶體景氣不明,預計明年仍將在谷底盤旋,台晶
記憶體為分散營運風險,也投入邏輯、類比IC產品的研
發,預計明年將增加數據傳輸、電源保護IC及 STN LCD
驅動IC等產品線。
台晶記憶體表示,除了現有的記憶體產品,也將投
入 STN LCD驅動IC的研發,目前產品已在代工廠投片,
預計明年第一季推出。數據傳輸部份,主要是內嵌SRAM
的交換器、集線器IC。而看好手機市場的發展,明年也
將推出鋰電池保護IC。
台晶記憶體指出,非記憶體產品初期和記憶體產品
的營運比重約 1:5,預計 3年後將提升至 1:1。而記憶
體產品部份,明年也將朝高階產品研發,並將製程大幅
轉換至0.18微米,以降低生產成本。
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