矽成年底前不掛牌 菱生今年將不會調高財測 |矽成積體電路

鉅亨網記者蔡靜美／台北．11月27日 11/27 11:13

封裝廠菱生精密(2369)轉投資的IC設計公司矽成原

預定於今年年底前掛牌上櫃，惟因作業來不及，將延後

至明年 1月掛牌，因此菱生原定可認列的業外承銷利益

落空，今年將不會調高財測數字。

儘管原估計可認列矽成的投資收益將遞延至明年才

認列，不過，菱生今年1-10月營收新台幣 26.89億元，

較去年同期成長59.86%，達成率 89.6%。自行結算1-10

月稅前盈餘約2.72億元，達成財測目標3.02億元約 90%

，以股本23億元估算，每股稅前盈餘約1.18元。同時預

計11、12月單月營收可保持在 3億元附近，全年財測將

可順利達成。