和茂科技新廠落成 明年營收大幅成長至3億元

鉅亨網記者王志煌／新竹科學園區．11月28日 11/28 14:07

和茂科技是第一家以高頻(RF)技術申請進入竹科的

IC設計公司，該公司今天舉行新廠落成啟用典禮，明年

因產品陸續推出量產，預計全年營收將從今年的8000萬

元成長至3億元。

定位在無線通訊射頻IC專業設計公司的和茂成立於

86年，技術團隊來自美國休斯、TRW、RCA及工研院，該

公司總經理藍桂騮表示，和茂擁有堅強的RF設計能力及

經驗，因此在產品的開發能力、品質、價格及交期上具

有相當的競爭力。

藍桂騮表示，和茂科技目前三大產品，第一項產品

為呼叫器IF(中頻)IC，目前單月出貨約 50-60萬顆，預

計年底前將增加至100萬顆。第二項產品為ASK及AFK 無

線通信晶片，可應用汽車門搖控及無線溫度計、無線門

燈及無線玩具，產品已進行小量試產。

第三項產品為行動電話無線免持聽筒控制晶片，該

產品已接受10餘家客戶設計使用，並和RF模組廠泉茂科

技合作，預計12月試產。

藍桂騮並表示，除了既有產品，和茂科技也積極投

入更先進的無線通訊領域之研發，以砷化鎵製程開發的

行動電功率半導體目前已進入模組組裝階段，明年就有

樣品。而更先進的2.4G藍芽晶片也將於明年中旬推出。

藍桂騮指出，和茂11月營收將突破1500萬元的單月

損益平衡點，預估全年營收約8000萬元，仍有虧損，明

年因產品出貨量逐步攀升，營收將大幅提升至3億元。