力成 前十月每股賺1元

力成科技是由全球最大動態隨機存取記憶體(DRAM)模組廠遠東金士頓及快閃記憶體商 SST 投資。主要業務為 DRAM 及快閃記憶體(Flash)封裝測試，封裝占營收比重20%、測試則占80%，其中封裝目前仍以 TSOP 及 SO 等傳統封裝為主。力成董事長蔡篤恭於昨(16)日表示，力成已自日商三菱完成技術移轉，預計明(90)年第一季 FBGA 封裝產能約100萬顆，第二季提升至200萬顆。另外，力成最大股東金士頓和日商東芝達成協議，將為東芝代工 DRAM 後段晶圓切割、封裝、測試及模組製作。

儘管 64Mb DRAM 價格走低，但力成因合併力晶封裝測試產能，加上東芝、旺宏、SST 等國際記憶體大廠加碼下單下，創造佳績。累積前10月營收已達10億元，稅前淨利2億元、已超越今年財測目標1.5億元，以目前股本20億元算，每股稅前盈餘約1元。原預估今年營收為8億元，稅前淨利1.5億元，但以力成前10月獲利狀況超前，以及在新廠開始營運及訂單持續增加帶動下，應可再創佳績。預計明(90)年營收可達30~40億元，獲利6億元。力成計劃後(91)年掛牌上櫃。

(經濟日報 23版)