群翼 2000年EPS約1元

群翼科技以 DRAM 模組研發、製造及行銷起家，也陸續申請多項專利，以便商品化進而量產，其中代表產品為 SIM BGA 封裝技術，將可取代傳統的 TSOP 封裝及降低生產成本。未來，群翼將研發覆晶(Flip chip)技術，進軍先進的封裝領域。董事長沈明東表示，為了因應數位相機等產品的強烈需求，群翼將設置4條生產線，投入快閃記憶卡(Flash card)，預計到明(90)年快閃記憶卡的營收比重將可達30~40%。

另外，群翼也投資光纖產業，於日前與德國 Infineon 簽訂技術移轉與代工合約，正式引進陣列波導(AWG)式的高度分波多工系統(DWDM)，以及同步光學傳輸網路(SONET)的光通訊元組件後，於7月成立鴻亞光電，可望為群翼挹注營收。

群翼預估今年營收為31~35億元，每股盈餘可達1元。公司已於9月底向櫃檯買賣中心申請上櫃，預計明年下半掛牌。

(電子時報 19版)