聯測科技：接獲南亞科技和IBM訂單　每股獲利高達3元 |聯測科技

鉅亨網記者王志煌／特稿 11/09 18:20

所羅門轉投資的半導體封裝測試廠聯測科技，雖然

連續兩年虧損，但今年在陸續接獲IBM及南亞科技的測試

訂單後，業績大幅成長，預計全年營收可達40億元，獲

利10億元以上，EPS 3元的水準，公司目前也積極規劃上

市，預計明年3月申請上櫃。

聯測科技的主要業務為半導體後段測試，目前的營

收80%來自記憶體測試，20%來自邏輯IC測試，今年也投

入BGA、CSP封裝的研發，預計單月產能可達300-400萬顆

，並計劃將封裝業務轉移至竹南生產。

一、產品重心

聯測科技在記憶體測試部份，去年8月配合南亞科技

及和南亞科技有關的國外公司之DRAM測試業務，因此在

5月份正式上線，單月營收就一舉突破2億元並開始獲利

，邏輯IC測試部份，今年上半年再取得IBM的大訂單，單

月營收一再創新高至10月份，而聯測的邏輯IC測試客戶

除了IBM之外，還包括Toshiba及Fujitsu。

聯測科技當初申請進入竹科的營運項目除了測試業

務還包括封裝，為提供客戶完整的解決方案，公司今年

也積極投入封裝業務，其中CSP(晶粒尺寸封裝)投資的相

關材料技術來自IBM，今年並已小量生產。公司並規劃將

封裝業務移至竹南生產，未來可望為公司帶來營收效益

。

二、產業前景

邏輯IC測試毛利較高，聯測目前雖然以記憶體測試

為主，但公司正積極提高邏輯IC的測試比重，預計將從

目前的20%提升至30%。

在研發方面，聯測仍將與世界知名廠商合作，開發

256M SDRAM、128M DDR及256M Rambus等記憶體之測試，

而今年已小量生產的封裝，除了現有的WindowsBGA外，

也將投入UFBGA、WLCSP 等先進的封裝技術。

三、經營團隊

聯測科技現有員工800人以上，董事長陳健三為所羅

門集團負責人，總經理蔡宗哲為交大畢業，曾任職於半

導體設備代理商科榮公司，並曾擔任台灣茂矽董事及監

察人。

四、股東結構

聯測科技目前資本額38億元，主要法人股東為所羅

門佔17.42%及愛德萬測試佔6.39%，公司創立的三大股東

分別為所羅門董事長陳健三、愛德萬測試總經理聶平海

及聯測總經理蔡宗哲。

五、財務結構

聯測科技去年營收 25.75億元，稅前淨損1.52億元

，每股淨損0.46元，較87年淨損0.75元已有小幅改善。

今年因接獲 IBM邏輯測試訂單及南亞科技的DRAM測試業

務的上線，將轉虧為盈，預計全年營收目標40億元，獲

利4.8億元。

而累計聯測科技1-10月的營收約29億元，已達全年

財測目標40億元的72.5%，獲利7.34億元則已大幅超越財

測的4.8億元。據了解，公司內部已調高今年的獲利目標

，調幅在倍數以上，將在董事會後公佈。

六、上櫃時程

今年已有獲利的聯測預計明年3月申請上櫃，不過6

月3日公司成立已滿5年，也許將直接上市，而公司的決

策為先上櫃再轉上市。