矽成 跨足無線通訊 |矽成積體電路

矽成積體電路在 SRAM 的產品線布局完整，目前高速率 SRAM 的毛利率高達5成。預估明(90)年市場仍將穩定成長，計畫於明年中推出8M及16M低功率 SRAM，由台積電主導的製程技術，將全面轉入0.15微米製程，將可趕上 3G 行動電話的市場需求。矽成預估今年每股盈餘將高達10元，預計明年也可望維持10元的水準。另外今年矽成有機會在台灣前10大 IC 設計公司中名列第三大設計公司。

矽成計畫於12月在日本成立第一個子公司名為 KSC，以無線及藍芽應用產品的 RF IC 及基頻 IC 為設計重點，並以下一世代更高速 5GHz 為切入點，預估 5GHz 高頻 IC 將在92年成為市場主流。除日本外，矽成也將於明年上半年在美國矽谷成立子公司，將以設計 GPRS 等應用產品的高頻IC為主，在產品線上與日本的子公司分隔開來。另外明年下半年也將在歐洲成立子公司。但對於大陸市場仍以設立行銷為主，未來2年內尚無計劃成立設計中心。矽成表示成立子公司，預計未來1.5年處於研發階段，每一個子公司約需0.6~1億元的消耗費用，計畫到91年子公司效益將可顯現。

(電子時報 6版)