封裝測試廠泰林科技原訂於31日掛牌上櫃,在大環境仍多有疑慮下,公司內部已決定將每股承銷價由45元調降為40元。
泰林目前額定資本額為15億元,實收資本額為8億元,最大股東為歌林持33%股權,其它法人股東包括中華開發、矽豐、三洋電機及漢華創投等。泰林目前擁有晶圓測試機台8部、成品測試機台23部、測試暨預燒機台8部,其餘如整腳機、雷射打印機、雷射修補機等週邊設備共15部,平均每月測試產量可達1,400萬顆成品顆粒,及6,000片晶圓。客戶以聯電、力晶、晶豪及世界先進為主。
泰林累計前三季營收已達5.8億元,每股稅前盈餘約2元,在業績持續成長下,預估第四季將有二家年營收達200億元以上的 DRAM 製造廠,及模組廠將加入公司客戶群中。公司預估全年營收為8億元,稅前淨利2.4億元,以期末股本算,每股稅前盈餘將在3元以上。
(電子時報 19版)
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