鴻源電路1億元現增案完成募集 有助於改善財務結構 |鴻源科技

鉅亨網記者張欽發／台北•10月 7日 10/07 10:52

鴻源電路辦理1億元的現增案，以每股溢價25元發

行，已宣告完成募集，公司指出，募集的2.5億元現增

資金，用於償還銀行借款，將有助於改善財務結構。

而在同一時期辦理現增上櫃印刷電路板廠高技企業

(5439)，則已因難以完成資金募集而宣告取消6800萬元

的現金增資計畫。

鴻源電路目前印刷電路板月產能包括高雄及中壢廠

為65萬平方呎，產品結構以 4、 6層板產品為主，以今

年上半年為例，主機板佔 37%、通訊板佔 31%、PC週邊

佔 24%。

由於鴻源電路在今年引進歐系手機通訊板，並有持

續下單的動作，為今年以來通訊板比例大幅提高，總經

理劉中立表示，預估至第四季單月營收將可提高至 3億

元，而全年的 1.9億元稅前盈餘目標將順利達成。

鴻源電路在今年順利達轉虧為盈目標後，公司規劃

於明年5月正式送件申請上櫃，如一切順利，可望於8月

掛牌。公司估計明年營收為38.4億元，稅前盈餘 3.3億

元，以明年期末股本 8.7億元計算，預估每股稅前盈餘

3.8 元。