矽品：將把良好的封裝品質及交期帶入鑫成科技

鉅亨網記者王志煌／新竹科學園區．10月 5日 10/05 11:32

矽品(2325)已於10月初簽約入股進入封裝廠鑫成科

技，矽品副董事長林文伯表示，鑫成的營運仍需要時間

調整，但經營團體已慢慢進入狀況，未來矽品會將良好

的封裝品質及交期帶入鑫成科技。

林文伯表示，矽品簽約入股加入鑫成科技後，所佔

股權在鑫成辦理增資後將超出旺宏電子(2337)5%，此次

入股主要著眼於雙方長期的合作，旺宏也希望矽品進入

後能將封裝品質、交期的水準提升，旺宏也會全力支援

鑫成。

鑫成科技過去 2年已虧損 1個資本額，今年上半年

每股虧損也超過 2元，對於鑫成未來的營運，林文伯指

出，仍需要一些時間做調整，而在經營團隊部份，鑫成

在先前已做過調整，相信會慢慢進入狀況。

林文伯指出，矽品未來將全力提升鑫成科技的競爭

力，旺宏也應允將充分配合，但在量的部份仍未做進一

步的保證。