台精科技光纖被動元件廠動土 2001年Q1完成首階主體工 |台精科技

台精科技以往從事精密儀器生產，有鑒於光通訊未

來市場無限，積極擴充光纖被動元件產能，該公司今日

舉行被動元件廠動土，預計2001年第一季完成第一階段

主體工程。

台精科技今日上午8:00舉行新廠動土典禮，耗資

1.8 億元，預計2001年第一季將完成第一階段新廠主體

工程計劃，該新廠將為台精科技創造 3倍產能效益，年

營收有機會挑戰10億元。

該公司總經理馮衍榮表示，新廠興建計劃將分為二

期，新廠基地約1000坪，興建樓上 5層、樓下 2層，共

計3346坪，第一期預計2001年第一季便可完工，第二期

在2001年第二季動工興建。

目前全球DWDM模組主要生產仍處於手動生產線階段

，因此擴產不易，價格居高不下，每組價格約1000美元

以上，台精今年最重要任務便是將手動生產線改成自動

化，目前公司已將產出步驟依每個環節改成自動化，新

廠完工後可望大幅提昇產能。