昇陽半導體再生晶圓明年第二季產能擴充一倍 |昇陽半導體

佔台灣再生晶圓 50%以上市場的昇陽半導體目前仍

持續購買機台設備，擴充產能，預計年底產能可從 7萬

片 8吋再生晶圓提升至10萬片，明年第二季倍增至14萬

片。

今年台灣的半導體業預計有20-25%的成長，其中晶

圓回收業務成長更高達40-50%，昇陽半導體因產能已達

滿載，今年 4月起即利用公司剩餘的空間興建潔淨室，

7 月陸續引進機台， 8月份已開始投片生產。

昇陽半導體發言人吳柏志表示，公司目前都按原訂

計劃陸續購買機台，由於設備交期不一，部份機台仍在

試運轉階段，部份機台則已於 8月份開始投片生產，預

計12月份可大量產出，產能從目前的 7萬片提升至10萬

片，明年第二季視需求量可提高至14萬片。

昇陽半導體為提高產品的附加價值，今年的股東會

也通過將開發測試晶圓、磊晶圓、絕緣化晶圓等產品。

吳柏志表示，目前產能吃緊，除了測試晶圓，暫時還未

進行其他產品的開發。價格方面，因市場需求量仍大，

並無往下發展的空間。

台灣的另一家再生晶圓廠金敏精研宣稱已開發完成

12吋再生晶圓的技術，吳柏志對此表示，再生晶圓產業

需要達到一定的經濟規模才有獲利，12吋晶圓預計2002

年才有大量產出，目前談12