連邦 擬明年上櫃掛牌 大華證券鼎力輔導

連邦科技成立於民國八十五年，資本額6億元，為國內最早投入高密度及低功率消耗的 SRAM IC 設計公司，主要業務為提供高品質超低電壓、低耗電靜態隨機記憶體元件。公司結算前7月營收為11億元，預估今年營收可達25億元、較去(88)年成長7.8倍，每股盈餘將有8元。連邦已於6月補辦股票公開發行，及由大華證券輔導上市上櫃事宜，預計明(90)年掛牌交易。

(工商時報 25版)