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連邦科技 2025/06/09 議價 議價 議價 -
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2000年09月25日
星期一

連邦 擬明年上櫃掛牌 大華證券鼎力輔導 |連邦科技

連邦科技成立於民國八十五年,資本額6億元,為國內最早投入高密度及低功率消耗的 SRAM IC 設計公司,主要業務為提供高品質超低電壓、低耗電靜態隨機記憶體元件。公司結算前7月營收為11億元,預估今年營收可達25億元、較去(88)年成長7.8倍,每股盈餘將有8元。連邦已於6月補辦股票公開發行,及由大華證券輔導上市上櫃事宜,預計明(90)年掛牌交易。

(工商時報 25版)

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