大祥科技持續擴充生產線並開發高單價產品

由 PCB產業轉型至半導體封裝的大祥科技，目前只

有一條PBGA(塑膠陣列球型)基板生產線，公司計劃在明

年底前擴增至 4條生產線，並減少低單價的2層、4層板

，開發高附加價值的覆晶基板、增層法製程基板及 CSP

基板。

大祥科技財務經理劉興庭表示，公司的廠房已興建

完成，下一階段將陸續擴充生產線，預計明年初由現有

的一條增加至二條，明年底再擴充至四條。在設備採購

方面，將和現有的PBGA市場做區隔。

劉興庭並表示，目前客戶的訂單都是 4層板搭配低

單價的 2層板，造成獲利明顯下降，因此公司的策略是

慢慢減少低單價產品的接單，逐步開發更高單價的CSP(

晶粒級封裝)基板、覆昌基板、增層法製程基板及MCM多

晶片模組基板。

大祥科技預估今年底前PBGA單月出貨量可達 800萬

顆，全年營收約 5億元，明年因生產線擴充，估計明年

底單月出貨達1600萬顆，全年營收大幅成長至新台幣

20億元。