

股票名稱 | 報價日期 | 今買均 | 買高 | 昨買均 | 實收資本額 |
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上元科技 | 2025/06/08 | 議價 | 議價 | 議價 | - |
統一編號 | 董事長 | 今賣均 | 賣低 | 昨賣均 | 詳細報價連結 |
議價 | 議價 | 議價 | 詳細報價連結 |
2000年09月19日
星期二
星期二
上元科技明年可望佔有台灣1/3的網路晶片市場 |上元科技
網路晶片IC設計公司上元科技今年營收大幅成長,
在台灣的市場佔有率也逐步攀升,隨著公司開發的整合
型單晶片在今年第四季及明年第一季陸續推出,公司希
望明年可佔有台灣1/3的網路晶片市場。
上元科技成功以 DSP(數位信號處理)設計技術,開
發出 6埠實體層晶片後,今年領先市場推出單、多埠數
高速乙太網路實體層(10/100Mbps PHY)晶片,使公司未
來將有效縮短研發時程。另外,公司今年也積極將所有
的交換器產品,增擴記憶體功能做成系統整合,進一步
降低系統廠商及公司量產的成本。
在系統整合方面,上元科技的研發成果在今年第四
季起將陸續顯現,其中整合USB、記憶體、實體層(PHY)
與控制器(MAC)的USB控制IC目前已有樣品,預計10月份
小量出貨,11月開始量產。
至於整合記憶體、實體層 (PHY)與交換器 (switch
engine) 的整合型交換器晶片,預計11月有樣品,明年
即可量產。在即有產品的持續成長及整合型單晶片的陸
續推出,上元科技明年在台灣的網路晶片市場佔有率可
望提高至1/3。
在台灣的市場佔有率也逐步攀升,隨著公司開發的整合
型單晶片在今年第四季及明年第一季陸續推出,公司希
望明年可佔有台灣1/3的網路晶片市場。
上元科技成功以 DSP(數位信號處理)設計技術,開
發出 6埠實體層晶片後,今年領先市場推出單、多埠數
高速乙太網路實體層(10/100Mbps PHY)晶片,使公司未
來將有效縮短研發時程。另外,公司今年也積極將所有
的交換器產品,增擴記憶體功能做成系統整合,進一步
降低系統廠商及公司量產的成本。
在系統整合方面,上元科技的研發成果在今年第四
季起將陸續顯現,其中整合USB、記憶體、實體層(PHY)
與控制器(MAC)的USB控制IC目前已有樣品,預計10月份
小量出貨,11月開始量產。
至於整合記憶體、實體層 (PHY)與交換器 (switch
engine) 的整合型交換器晶片,預計11月有樣品,明年
即可量產。在即有產品的持續成長及整合型單晶片的陸
續推出,上元科技明年在台灣的網路晶片市場佔有率可
望提高至1/3。
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