超豐電子 明起上市前承銷

預定10月12日以每股48元掛牌上市的半導體封裝測試廠超豐電子，定於9月15日到19日辦理公開承銷，將提撥18,429張股票公開承銷，將成為國內第四家上市的封裝測試廠商。

超豐電子成立於民國八十四年，資本額為18.43億元，主要業務為小量多樣的邏輯及消費性 IC 封裝測試。另外也小量投資資金研發高階閘球陣列封裝(BGA)及跨足捲帶式封裝 (TCP)，並將持續擴充中低腳數封裝產能。目前擁有375台打線機台，預估到年底數量將成長至455台，其中大多數為中低腳數的 QFP 及 P-DIP 封裝機台。另外在新技術方面，超豐將先跨入因 LCD 產業興起而需求大增的捲帶式封裝(TCP)。

今年受惠於封裝測試業景氣上揚，累計前8月營收24.3億元，稅前淨利4.06億元，以目前股本計算，每股稅前盈餘有2.2元。公司於上月調高財測目標，預估今年營收由30億元調高16.7%為35億元，稅前淨利3.66億元調高60.6%為5.88億元，每股盈餘由1.89元調高為3.2元。

(經濟日報 23、26版)