由東元電機轉投資的菱光科技,將繼華邦電子之後成為東芝半導體在國內的第二位技術合作夥伴。
菱光於今年5月與東芝半導體針對影像感測器晶片及數位訊號處理器(DSP)晶片進行技術合作與轉移,目前掃描器用的彩色接觸式感應偵測器(CIS)已技術轉移成功,將於下週開始量產,初期月產量為三萬顆,預估到年底將增為20萬顆。另外35萬畫素數位相機主要採用的互補式金屬氧化物半導體(CMOS)影像感測器,也將於明(90)年第二季量產。
(工商時報 13 版)
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